MELSEC-F係(ji)列(lie)

體(ti)積(ji)緊(jin)湊(cou)，但(dan)功(gong)能(neng)豐(feng)富(fu)、係(ji)統(tong)配(pei)置(zhi)靈(ling)活(huo)。

MELSEC-F係(ji)列(lie)PLC將(qiang)電(dian)源(yuan)模(mu)塊(kuai)、CPU模(mu)塊(kuai)和(hu)I/O模(mu)塊(kuai)集(ji)成(cheng)為(wei)一(yi)個(ge)緊(jin)湊(cou)的(di)單(shan)元(yuan)。
具(ju)有(you)I/O模(mu)塊(kuai)、模(mu)擬(ni)模(mu)塊(kuai)、定(ding)位(wei)模(mu)塊(kuai)以(yi)及(ji)開(kai)放(fang)網(wang)絡(lao)擴(kuo)展(zhan)模(mu)塊(kuai)的(di)選(xuan)配(pei)件(jian)，可(ke)滿(man)足(ju)用(yong)戶(hu)的(di)各(ge)種(zhong)應(ying)用(yong)需(xu)求(qiu)。

· 主(zhu)體(ti)

· I/O擴(kuo)展(zhan)

· 模(mu)擬(ni)控(kong)製(zhi)

· 高(gao)速(su)計(ji)數(shuo)

· 定(ding)位(wei)控(kong)製(zhi)

· 網(wang)絡(lao)•通(tong)訊(xun)

· 選(xuan)配(pei)件(jian)

主(zhu)體(ti)

多(duo)合(ge)一(yi)電(dian)源(yuan)、CPU與(yu)I/O主(zhu)體(ti)。內(nei)置(zhi)功(gong)能(neng)包(bao)括(kuo)高(gao)速(su)計(ji)數(shuo)器(qi)和(hu)定(ding)位(wei)輸(shu)出(chu)。

I/O擴(kuo)展(zhan)

包(bao)括(kuo)多(duo)種(zhong)I/O大(dai)小(xiao)和(hu)配(pei)置(zhi)的(di)帶(dai)內(nei)置(zhi)電(dian)源(yuan)的(di)[I/O擴(kuo)展(zhan)單(shan)元(yuan)]與(yu)不(bu)帶(dai)電(dian)源(yuan)的(di)[I/O擴(kuo)展(zhan)塊(kuai)]。

模(mu)擬(ni)控(kong)製(zhi)

可(ke)提(ti)供(gong)模(mu)擬(ni)輸(shu)入(ru)和(hu)輸(shu)出(chu)、溫(wen)度(duo)感(gan)知(zhi)器(qi)輸(shu)入(ru)以(yi)及(ji)溫(wen)度(duo)控(kong)製(zhi)等(deng)選(xuan)配(pei)件(jian)。

高(gao)速(su)計(ji)數(shuo)

可(ke)提(ti)供(gong)能(neng)提(ti)高(gao)內(nei)置(zhi)高(gao)速(su)計(ji)數(shuo)器(qi)性(xing)能(neng)或(huo)增(zeng)加(jia)高(gao)速(su)計(ji)數(shuo)容(rong)量(liang)的(di)選(xuan)配(pei)件(jian)。

定(ding)位(wei)控(kong)製(zhi)

可(ke)提(ti)供(gong)高(gao)速(su)脈(mo)衝(chong)輸(shu)出(chu)以(yi)及(ji)SSCNETIII定(ding)位(wei)選(xuan)配(pei)件(jian)。

網(wang)絡(lao)•通(tong)訊(xun)

可(ke)提(ti)供(gong)CC-Link、以(yi)太(tai)網(wang)的(di)網(wang)絡(lao)擴(kuo)展(zhan)選(xuan)配(pei)件(jian)以(yi)及(ji)RS-232C和(hu)RS-485串(chuan)行(hang)通(tong)信(xin)協(xie)議(yi)。

選(xuan)配(pei)件(jian)

電(dian)纜(lan)、信(xin)號(hao)轉(zhuan)換(huan)器(qi)以(yi)及(ji)培(pei)訓(xun)軟(ruan)件(jian)陣(zhen)容(rong)。

MITSUBISHI（軟(ruan)件(jian)下(xia)載(zai)，手(shou)冊(ce)下(xia)載(zai)，樣(yang)本(ben)下(xia)載(zai)，其(qi)他(ta)下(xia)載(zai)）

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